16日，专注在电源治理和机电节制芯片研发的上海晶丰明源半导体股分有限公司（股票代码：688368）（以下简称“晶丰明源”）发布了旗下测试尝试室的详情介绍。

据领会，晶丰明源有着十五年国产半导体的成长史，时代从LED照明驱动范畴，走向聪明家居、外置电源、智能云计较（DC/DC）和节制驱动多范畴周全成长，在不竭成长超出、冲破立异的进程中，晶丰明源测试尝试室承载着公司对出色质量与高靠得住性的执着与寻求，为芯片研发供给了主要的品质保障。

·晶丰明源·

晶丰明源测试尝试室，具有500余台世界进步前辈程度的尝试装备、测试仪器，以具有十余年行业经验的顶尖精英为主干，具有测试产物是不是合适行业国际尺度的进步前辈能力，笼盖晶圆级测试/系统级功能和机能测试/芯片级机能测试/制品主动化电学测试/情况顺应性测试/节制算法测试/靠得住性判定测试等四十余项测试种类的新产物研发、量产产物监控测试阐发平台。

·晶丰明源测试尝试室 部门装备概览·

晶丰明源暗示：从传统LED照明驱动芯片到DC/DC电源治理芯片、AC/DC电源治理芯片、节制驱动芯片，利用范畴的转变带来的是对产物测试要求、方式的改变。

针对5G、人工智能、元宇宙、云计较、主动驾驶等范畴对高效能、高密度、年夜电流、长命命的利用需求，晶丰明源测试尝试室当令更新高温老化尝试装备和测试方式，老化测试进程摹拟客户利用端严苛高电压/年夜电流带载动态工作前提，操纵高温、电压加快因子在短实验周期内预估产物长时候可工作下的寿命时候和掉效力，从实验成果计较猜测产物的故障率FIT、平均无故障工作时候MTBF，确保高阶产物机能完全涵盖芯片生命周期。

·晶丰明源测试尝试室 高温年夜电流老化装备·

另外一方面，利用范畴的转变也带来了芯片封装情势的不竭转变，从传统插孔式、引脚式封装到进步前辈的QFN、LGA、Flip-chip、模块封装，封装类型加倍多样，封装布局加倍复杂，据此晶丰明源测试尝试室成立了封装湿润敏感度分级测试（MSL Classification）能力，经由过程设置分歧温湿度前提辨别芯片其组装回流焊进程中的耐热性，确保产物在利用上自拆封、贮存、上板组装、从头烘烤等流程获得有用的管束。佐以超声波扫描（SAT）查验，操纵分歧材料对超声波声阻抗分歧、对声波的接收和反射水平分歧，检测芯片、组件、基板内部尝试前后分歧位置的分层、开裂、浮泛和粘着状态，非粉碎性验证封装内部是不是出缺陷，解决芯片没法直不雅不雅察内部的限制，包管芯片封装完全靠得住。

·晶丰明源测试尝试室 超声波扫描显微镜和查验示例·

同时，按照分歧的利用范畴，芯片利用情况也要进行当令调剂，从消费级到工业级到车规级，面临愈来愈严苛的极端温湿度和温度转变利用场景，芯片情况顺应能力也需要不竭加强，晶丰明源测试尝试室在这类测试需求下，成立了高加快温湿度应力尝试和分歧温度规模温度轮回/冲击尝试能力。高加快温湿度应力尝试将待测产物放置在严苛的高温、高湿、高压强测试情况，并同时施加电压，促使湿气沿着塑封材料（Molding）、引线架（Lead Frame）或基板（Substrate）的接口渗透芯片内部，验证了芯片封装材料与内部线路对湿气侵蚀的高反抗能力。温度轮回/冲击尝试将待测产物表露在快速转变的极端温度情况中，测定芯片在瓜代高暖和低温急剧转变的天气情况下贮存、运输、利用的顺应性，验证了芯片耐温度转变靠得住性和寿命。

·晶丰明源测试尝试室 情况应力尝试装备·

晶丰明源秉承着“创芯助力智造，专心成绩火伴”的理念，持久致力在用世界一流的检测能力缔造出质量优先、机能靠得住、高在开云体育app业界尺度的产物，对峙把复杂留给本身，把简单留给客户。

同时，晶丰明源也等候在打造世界一流电源治理和节制驱动芯片设计公司的成长之路上，晶丰明源的测试尝试室能为产物质量与靠得住性晋升、芯片利用验证良性轮回供给加倍坚实的检测手艺支持，不断改进，尽力铸就时期芯胡想！