新浪科技《科创100人》走进国产半导体上市企业飞凯材料

最近几年来，凭仗庞大的市场需求、丰硕的生齿盈利、不变的经济增加和有益的财产政策情况等浩繁优势前提，中国半导体财产实现了快速成长。但同时，我国半导体行业也面对不小的挑战：

一方面，半导体财产链配套能力有待增强，浩繁焦点原材料仍依靠进口。另外一方面，高端人材贮备相对不足，国内半导体行业进入高速成长周期，对具有完整常识贮备、丰硕手艺和市场经验的高端人材的需求缺口日趋扩年夜。

近日，新浪科技《科创100人》走进国产半导体上市企业飞凯材料，深度对话飞凯材料董事、半导体材料事业部总司理陆春。沟通中，陆春指出，"在国际商业情况不肯定性加强的布景下，得益在国度甚至在头部企业自动拥抱本土化产物，最近几年来半导体国产化程序较着加速，但鉴在人材等根本前提局限，国内半导体国产化成长仍有很长的路要走。"以下内容来自在访谈：

据陆春介绍，自2007年最先在半导体要害材料范畴睁开结构，现在，飞凯材料营业邦畿已逐步延长至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装，构成全财产链材料结构。今朝，飞凯材料成功研发的KrF底部抗反射层材料，已打破国外厂商垄断，为公司拿到了进入晶圆制造范畴的门票。

飞凯材料半导体材料事业部总司理 陆春

半导体国产化，门坎在哪儿？

材料是全部半导体财产链的主要一环，经由过程飞凯材料在半导体材料范畴的成长和国产化经验，可以窥见当前国内半导体行业国产化成长的近况。

2007年，飞凯材料最先了半导体范畴的结构，成为国内第一批供给配方药水的公司。据陆春介绍，彼时，飞凯材料切入的是晶圆级封装范畴。颠末十几年的成长，今朝飞凯材料的产物已笼盖了芯片制造的要害制程——晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装范畴。

陆春指出，在半导体行业，不管是前段的晶圆制造、中段的晶圆级封装仍是后段的芯片供给，因为全部进程投资强度很是高，且投资周期长，风险变量多，这致使半导体一耳目员对产物良率的要求很是高，全部进程中不但愿呈现任何误差，由于，一旦此中某一个环节呈现问题没和时节制住，常常轻易造成整体很是年夜的损掉。

据陆春介绍，在很多半导体一线厂区，天天城市有不计其数的晶圆在流水线上出产，假如进程中呈现一个问题没和时发现并解决，他就会经由过程主动化工序流下去，致使后面全部链条都是不良品。凡是，一块芯片从裸晶圆到构成一个具有功能性的芯片时，进程中的工序可能跨越千道，每个环节对材料的不变性挑战都很是高，容不得犯错，一旦一个环节呈现误差或掉误，即可能致使后面巨额的损掉和没法挽回的危险。

这些难度，也致使了在具体的落地环节，很多半导体企业对材料的选择慎之又慎，凡是而言，有持久量产成功经验的，被选择的几率要远胜在没有量产经验的材料。因为初期国内半导体行业手艺、材料等严重依靠国外，是以，全部半导体行业范畴，国内半导体材料行业的成长严重依靠进口，很多本土企业想要进入行业的门坎与难度也很是高。

所幸，近年，在国际商业情况不肯定性加强的布景下，半导体材料自立成长的计谋需求紧急。今朝，不论是国度仍是处所，都赐与了鼎力的撑持。据陆春介绍，得益在国度甚至在头部企业自动拥抱并愿意测验考试本土化产物试产测试，最近几年来半导体材料国产化程序较着加速。

陆春强调指出，半导体行业国产化成长进程中，客户是不是愿意选用你的产物并和你一路介入测试，这很是主要。这些年飞凯材料可以或许获得成长，在本身持久的研发投入与尽力以外，与客户愿意给机遇，和飞凯材料一同测试出产有着很年夜的关系。"假如你本身研发闭门，却得不到客户验证的机遇，其实良多产物是做出不来的。"陆春暗示。

已拿到晶圆制造材料的门票，摸索财产风云"芯"变

颠末十几年的耕作，今朝，飞凯材料在IC范畴堆集了深挚的研发与出产经验，在晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装构成全财产链的材料结构。

在全部IC制造范畴，最具有难度的、门坎最高的、国产化率最低的就是晶圆制造材料。据陆春介绍，在晶圆制造环节，飞凯材料介入了国度02专项项目，并成功研发了KrF底部抗反射层材料，成功打破了国外厂商的垄断。

"这个产物对飞凯材料来讲是一个很强的历练，包罗手艺能力的晋升，出产工艺开云体育app节制、质量尺度打造等，都是一次很是好的历练，是一个里程碑式的成长。"陆春暗示。

最近几年来，跟着全球半导体自由商业情况慢慢恶化，半导体材料国产替换的计谋需求紧急。国度层面，晶圆制造范畴更是全球科技竞争的核心，国度各部分接踵推出了一系列优惠政策，鼓动勉励和撑持行业成长。处所层面，相干的搀扶政策也在延续加码。例如2023年4月，上海化学工业区治理委员会发布了《上海化学工业区增进财产高质量成长专项搀扶实行法子》。上海化工区三类化工项目，起首撑持冲破要害手艺的电子化学品项目引领成长，为集成电路制造企业供给不变的原料供给。

晶圆制造材料范畴的冲破，为飞凯材料的成长打开了新的空间与可能性。

据陆春介绍，在晶圆级封装范畴，飞凯材料已可以或许供给Turn Key的产物撑持，产物笼盖全系列湿制程电子化学品包罗电镀液、键合胶、配方类药水等产物，利用在多个要害环节。

在俗称"半导体财产最后一千米"的芯片级封装范畴，飞凯材料采取多元化的成长策略，前后收并购了中国台湾年夜瑞和昆山兴凯两家行业知名企业，完成对芯片级封装焦点材料：焊锡球和EMC环氧塑封料的结构——特别飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircoball产物，其最小制程工艺唯一50微米，弥补国内空白，并已构成财产化，解决了晶圆级封装用基板卡脖子材料问题。

另外，在EMC材料利用范畴，飞凯材料已构成较高市场笼盖，特别在智能模块、光伏模块等范畴已构成市场品牌影响力。

"除全财产链的产物结构，飞凯材料最主要的优势是经由过程十几年的成长堆集了年夜量优异的人材，并制订了有针对性的培育轨制，这是公司立异和成长的主要前提。"陆春暗示。

陆春指出，半导体自立化成长进程中，国内固然在晶圆级封装和芯片级封装等范畴供给方面，已获得了较着前进，但在晶圆制造材料供给等范畴，国内还很长的路需要走。

"飞凯材料持续多年加年夜研发投入，最近几年来连结了每一年营业收入的7%摆布为研发费用，现有专利近千个，并曾取得‘中国专利金奖 ，是国度常识产权优势企业。面向将来，飞凯材料愿与各行业火伴配合联袂前进。"陆春暗示。