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开云-2分钱/MHz!轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录
时间:2024-12-14作者:肥仔
  • 2023年11月24日,上海 - 国产高机能微节制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)本日公布推出高机能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处置器,采取QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产物。该芯片的开辟板HPM5301EVKLite也同步上市,官网包邮价仅为39.9人平易近币。

    固然此款产物小巧简单,但却秉持了先楫半导体的高机能MCU架构,先楫将借此芯片向开辟者展现高机能MCU与通俗MCU在架构上的差别,闪开发者体验编程时若何把握这些特征,为开辟者打开通往高机能微节制器新世界的年夜门。

    产物特征

    ·主频360 MHz,RISC-V CPU内核

    ·288KB SRAM

    ·内置1 MB Flash

    ·16b ADC,2MSPS

    ·USB OTG内置HS PHY

    ·48 QFN 封装

    ·工作温度规模:−40 ∼125◦C Tj / −40 ∼105◦C Ta

    高机能芯片架构

    ·CPU的彭湃算力

    360MHz高机能RISC-V CPU,RV32-IMACFDP指令集,撑持硬件单精度/双精度浮点数单位,撑持DSP指令。

    ·匹配CPU的高速存储

    16KB一级指令缓存(L1 I-Cache)和16KB一级数据缓存(L1 D-Cache),和128KB指令当地存储器(ILM)和128KB数据当地存储器(DLM),避免了外部低速存储器带来的机能损掉。

    ·系统总线使数据传输不成为瓶颈

    64位高速系统总线,撑持多主多从并发拜候,撑持经由过程总线将CPU的当地存储器作为持续的年夜内存拜候。

    ·优异的毗连机能

    USB OTG内置HS PHY,带宽可达480Mbps,5个UART,4个SPI和4个I2C。

    ·超卓的摹拟特征

    高精度16位ADC,转换速度达2MSPS,精度设置为12位时,转换速度达4MSPS,统筹高精度与高转换率。

    极致性价比体验

    先楫此次推出的HPM5301芯片订价为¥7.99,旨在让更多的企业和开辟者可以在产物中感触感染高算力带来的开辟的便当、平安冗余带来的靠得住性的晋升和高集成外设带来的整体方案的降本。

    基在HPM5301芯片做的开辟板HPM5301EVKLite同步发售,官网包邮价¥39.9,带你起飞。

    HPM5301EVKLite 是基在先楫的入门级高机能MCU HPM5301 的开辟板。HPM5301EVKLite 供给了一个USB Type-C 接话柄现高速的 USB-OTG 功能,板载的按键和 LED 便利用户交互,同时供给了一个适配了树莓派的扩大接口和一个尺度的 JTAG 调试接口。

    “高机能MCU市场持久为欧美日厂商占有,国内对这块范畴的摸索比力有限,我们但愿经由过程HPM5301这款产物,打造简略单纯上手、便捷开辟的体验,引领更多的工程师和快乐喜爱者进入到高机能微节制器的新世界,缩短工程师的项目开辟时候,进而鞭策全部行业的成长。”

    ——陈丹 Danny Chen,先楫半导体 履行副总裁,市场发卖

    供货信息

    HPM5301 MCU芯片和 HPM5301EVKlite 开辟板现已量产上市。先楫半导体供给完全的样片、开辟板和软件开辟包撑持。在硬件配套方面,HPM5301EVKLite 采办链接已在先楫半导体官网上线。

    HPM5300系列已周全量产并可接管多量量定单。有关样片申请与芯片采办事宜,请联系先楫半导体的发卖、官方代办署理商和方案设计公司。

    关在先楫半导体(HPMicro)

    “先楫半导体”(HPMicro)是一家致力在高机能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位在上海,产物笼盖微节制器、微处置器和周边芯片,和配套的开辟东西和生态系统。公司成立在2020年6月,总部座落在上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和姑苏均设立分公司。焦点团队来自世界知名半导体公司治理团队,具有15年以上,跨越20个SoC的丰硕的研发和治理经验。先楫半导体以产物质量为本,所有产物均经由过程严酷的靠得住性测试。今朝已量产的高机能通用MCU产物包括HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200和HPM5300四个系列,机能领先国际同类产物并经由过程AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量治理认证和ISO 26262/IEC61508功能平安治理系统双认证,全力办事中国甚至全球的工业、汽车和能源市场。

    责任编纂:刘明德

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